รายละเอียดสินค้า

หน้าแรก > ผลิตภัณฑ์ >

ขั้วต่อสายไฟกับบอร์ด

2.54mm Pitch Wire To Board Wafer Connector พร้อมปริมาณกระแส 3.0Amp และแบบ DIP แบบตั้ง 180 °

ประเภททั้งหมด

ตัวเชื่อมต่อบอร์ดกับบอร์ดความเร็วสูง

ขั้วต่อโคแอกเชียล RF

ติดต่อเรา

Mr. David Tang

david@soyoung.net.cn

+8613510842108

ติดต่อตอนนี้

2.54mm Pitch Wire To Board Wafer Connector พร้อมปริมาณกระแส 3.0Amp และแบบ DIP แบบตั้ง 180 °

ชื่อแบรนด์:	Soyoung
เลขรุ่น:	SYA2541WV-XXP
ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ:	1,000pcs
ราคา:	It depends on the customers' requests and can be negotiable.
รายละเอียดการบรรจุ:	กระเป๋า PE
เงื่อนไขการจ่ายเงิน:	t/t

ข้อมูลรายละเอียด

คำอธิบายผลิตภัณฑ์

ข้อมูลรายละเอียด

สถานที่กำเนิด:

จีน

ได้รับการรับรอง:

Rosh Reach

คะแนนปัจจุบัน:

3.0แอมป์

คะแนนแรงดันไฟฟ้า:

250V

อุณหภูมิการทำงาน:

-25 ℃ถึง +85 ℃

การต่อต้านการติดต่อ:

สูงสุด20mΩ

ความต้านทานฉนวน:

1,000m Ω min

สามารถในการผลิต:

1,000k/m

เน้น:

ตัวเชื่อมต่อแบบ wire to board ขนาด 2.54 มม.

ตัวเชื่อมต่อเวเฟอร์แบบ DIP แนวตั้ง

ตัวเชื่อมต่อแบบ wire to board 180°

คำอธิบายผลิตภัณฑ์

คอนเนคเตอร์แบบวายต่อบอร์ด ระยะพิทช์ 2.54 มม.

คอนเนคเตอร์แบบ DIP แนวตั้ง 180° มีให้เลือกตั้งแต่ 1×2 พิน ถึง 1×12 พิน สำหรับการเชื่อมต่อ PCB ที่เชื่อถือได้

ข้อมูลจำเพาะผลิตภัณฑ์

คุณลักษณะ	ค่า
พิกัดกระแส	3.0 แอมแปร์
พิกัดแรงดันไฟฟ้า	250 โวลต์
อุณหภูมิใช้งาน	-25°C ถึง +85°C
ความต้านทานหน้าสัมผัส	20 มิลลิโอห์ม สูงสุด
ความต้านทานฉนวน	1000 เมกะโอห์ม ต่ำสุด

ภาพรวมผลิตภัณฑ์

คอนเนคเตอร์แบบวายเฟอร์ให้โซลูชันการเชื่อมต่อที่เหนือกว่าเมื่อเทียบกับเฮดเดอร์มาตรฐาน โดยให้ความน่าเชื่อถือที่เพิ่มขึ้นและติดตั้งง่ายสำหรับการใช้งานแบบวายต่อบอร์ด

คุณสมบัติและประโยชน์หลัก

การออกแบบที่เข้าล็อคได้ ป้องกันการใส่คอนเนคเตอร์ผิดพลาด
คอนเนคเตอร์ตัวผู้ติดตั้งบนบอร์ด PCB คอนเนคเตอร์ตัวเมียต่อเข้ากับสายไฟ
คอนเนคเตอร์ตัวเมียแบบเข้าสาย ช่วยลดความจำเป็นในการบัดกรี (การบัดกรีเป็นทางเลือก)
ระยะพิทช์พินเข้ากันได้กับคอนเนคเตอร์เฮดเดอร์มาตรฐาน
โครงสร้างตัวเรือนพลาสติกทนทาน พร้อมส่วนประกอบโลหะเป็นทางเลือก

ดาวน์โหลดเอกสารข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค PDF

ความมุ่งมั่นในการให้บริการของเรา

กระบวนการจัดหาคอนเนคเตอร์ที่ง่ายขึ้น
ตอบกลับทุกคำถามภายใน 24 ชั่วโมง
บริการ OEM และ ODM พร้อมการแบ่งปันค่าใช้จ่ายแม่พิมพ์
ตัวอย่างฟรี 20 ชิ้นสำหรับลูกค้าใหม่ ตัวอย่างเพิ่มเติมสำหรับคำสั่งซื้อซ้ำ
มุ่งมั่นที่จะรักษาคำมั่นสัญญาของเรา

ตัวเลือกบรรจุภัณฑ์

โซลูชันบรรจุภัณฑ์ที่ยืดหยุ่นเพื่อให้ตรงกับความต้องการในการผลิตของคุณ:

บรรจุแบบถาด - เหมาะสำหรับกระบวนการประกอบด้วยมือ
บรรจุแบบหลอด - เหมาะสำหรับการดำเนินการประกอบด้วยมือ
บรรจุแบบม้วนพร้อมเทป - เหมาะสำหรับการผลิตด้วยเครื่องจักรอัตโนมัติ
บรรจุแบบม้วนพร้อมฝาปิด - เพิ่มการป้องกันสำหรับสายการผลิตอัตโนมัติ

คำถามที่พบบ่อย

ระยะเวลารอคอยสินค้าของคุณนานเท่าใด?

ระยะเวลารอคอยสินค้ามาตรฐานคือ 2-6 วันทำการสำหรับสินค้าในสต็อก หรือ 7-40 วันสำหรับคำสั่งซื้อที่กำหนดเองซึ่งต้องมีการผลิต

เงื่อนไขการชำระเงินของคุณคืออะไร?

สำหรับคำสั่งซื้อต่ำกว่า 10,000 ดอลลาร์สหรัฐ: ชำระเงินเต็มจำนวนผ่าน PayPal หรือ T/T ล่วงหน้า สำหรับคำสั่งซื้อมากกว่า 10,000 ดอลลาร์สหรัฐ: มัดจำ 30% T/T และชำระส่วนที่เหลือก่อนจัดส่ง

คุณมีข้อกำหนดเกี่ยวกับปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำหรือไม่?

ใช่ ข้อกำหนด MOQ แตกต่างกันไปตามผลิตภัณฑ์และจะระบุไว้ในระหว่างกระบวนการเสนอราคา

ฉันจะดำเนินการสั่งซื้อได้อย่างไร?

1. แจ้งความต้องการหรือรายละเอียดการใช้งานของคุณ 2. รับใบเสนอราคาและคำแนะนำของเรา 3. ยืนยันตัวอย่างและวางเงินมัดจำสำหรับการสั่งซื้ออย่างเป็นทางการ 4. เราจะจัดการการผลิตและประสานงานการจัดส่งเมื่อเสร็จสิ้น

แท็ก:

ตัวเชื่อมต่อบอร์ดกับบอร์ดความเร็วสูง

ตัวเชื่อมต่อบอร์ดกับบอร์ด SMT

ขั้วต่อสายไฟกับบอร์ด

ตัวเชื่อมต่อ FFC FPC

พินหัวต่อตัวเมีย

ตัวเชื่อมต่อส่วนหัวของ PCB

หัวต่อกล่อง

ขั้วต่ออินพุตเอาต์พุต

หัวต่อ IDC

ขั้วต่อแบตเตอรี่

ขั้วต่อโคแอกเชียล RF

ตัวเชื่อมต่อบอร์ดกับบอร์ดความเร็วสูง

ตัวเชื่อมต่อบอร์ดกับบอร์ด SMT

ขั้วต่อสายไฟกับบอร์ด

ตัวเชื่อมต่อ FFC FPC

พินหัวต่อตัวเมีย

ตัวเชื่อมต่อส่วนหัวของ PCB

หัวต่อกล่อง

ขั้วต่ออินพุตเอาต์พุต

หัวต่อ IDC

ขั้วต่อแบตเตอรี่

ขั้วต่อโคแอกเชียล RF

รายละเอียดสินค้า

ตัวเชื่อมต่อบอร์ดกับบอร์ดความเร็วสูง

ตัวเชื่อมต่อบอร์ดกับบอร์ด SMT

ขั้วต่อสายไฟกับบอร์ด

ตัวเชื่อมต่อ FFC FPC

พินหัวต่อตัวเมีย

ตัวเชื่อมต่อส่วนหัวของ PCB

หัวต่อกล่อง

ขั้วต่ออินพุตเอาต์พุต

หัวต่อ IDC

ขั้วต่อแบตเตอรี่

ขั้วต่อโคแอกเชียล RF

2.54mm Pitch Wire To Board Wafer Connector พร้อมปริมาณกระแส 3.0Amp และแบบ DIP แบบตั้ง 180 °

ตัวเชื่อมต่อแบบ wire to board ขนาด 2.54 มม.

ตัวเชื่อมต่อเวเฟอร์แบบ DIP แนวตั้ง

ตัวเชื่อมต่อแบบ wire to board 180°